OPPO R15x
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
近年，随着人工成本的上升和人口老龄化，以及生产模式持续向柔性制造转型等因素驱动下，世界各地的企业越来越多地转向自动化，以优化资源并保持竞争力。全球及中国机器人市场总体保持强劲增长态势，应对这一市场需求，研华推出AMR(自主移动机器人)控制系统AFE-R770
研华 2024-12-17 -
小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
文｜明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。 这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
高通CPU只占1.5%，不是X86对手
从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。 虽然过
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AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化，英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争，英特尔以绝对出货量保持主导地位，但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块
研华 2024-11-20 -
小米15 Ultra超强性能全曝光：这下米粉要炸裂了！
文｜明美无限 不久前，小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会盛大举行，长达三个小时的发布会为消费者带来了众多重磅新品。此次发布会上，小米推出了小米15标准版和Pro版两款机型，其起售价为4499元
小米15Ultra 2024-11-13 -
山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
音频技术领域，无线音频传输逐渐成为主流，在无线麦克风和无线话筒产品中，接收芯片它负责接收来自无线话筒发射端的信号，并将其转换为音频信号输出，因此，选择一款优秀的无线麦克接收芯片不仅可提升音频传输的稳定性和质量，还能提升用户体验，使音频传输更加顺畅、清晰
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额定电源电压为42V+两个H桥驱动器的双桥电机驱动芯片-SS6810R
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6810R是一个有两个h桥驱动器的双桥电机驱动器。该设备的额定电源电压为42V。输入接口采用palaa-in驱动模式。电流衰减的间隔，快速衰减/慢衰减比可以以适当的方式进行控制
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谁能坐稳国产BMS芯片TOP15？
-- 芯图新势 -- 作者 | 辰壹 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 要论当下爆火的赛道，必有BMS一席之地。 新能源
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应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
在这个科技飞速发展的时代，KTV点歌设备也在不断升级。网络连接与无线技术的引入，为KTV带来了前所未有的变革。借助无线技术，用户可以在KTV包厢内自由走动，不受线材束缚。通过无线遥控器或手机应用程序，随时点播喜欢的歌曲
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X86和ARM，两军对峙
就前两天，X86的两大对手AMD、英特尔宣布要联手合作。 AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）和英特尔 CEO格尔辛格（Patrick Gelsinger）同时官宣，两家共同发起了“x86咨询小组”
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Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起
快科技10月18日消息，在PC市场，Intel和AMD一直是竞争关系，但面对ARM架构的挑战，前不久的2024联想创新科技大会上，两家公司破天荒地联合起来，成立了x86生态系统顾问小组。 这一消息公
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16 -
无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片
山景U1R32D是一款专为无线音频传输而设计的接收芯片，配合无线发射芯片可实现高品质的无线音频传输；其射频工作范围广泛，涵盖了UHF的500M~980MHz之间的频段，可以满足不同场景下的音频传输需求；适用于无线K歌系统，无线音频传输和广播系统等
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OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！
文｜明美无限 过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。 那么，先
OPPOFindX8 2024-10-08 -
小米15发布时间曝光：米粉即将沸腾起来！
文｜明美无限 近日，关于小米15系列的最新曝光信息如同惊雷般炸响！ 根据爆料，小米15系列大概会在今年10月底、11月初发布，这让无数米粉和科技爱好者激动不已！ 那么今天下面明美无限就来提前分享
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小米15详细配置曝光：这样的小米新机谁不爱？
文｜明美无限 往年的这个时候，机圈最热的机型便是新iPhone，但今年有所不同，新款iPhone16系列被泼了一盆冷水，除了超大杯iPhone16 Pro Max之外，其它三款机型的销量均不如往年。
小米15 2024-09-24 -
vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！
文｜明美无限 时间来到2024年9月下旬，苹果和华为都推出了年度旗舰手机产品。接下来，各大安卓手机厂商的下半年旗舰产品也都将悉数登场。 这不，vivo即将推出的X200系列三款新机型号V2415A、V2405A、V2419A已陆续通过3C认证，均支持90W快充技术
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OPPO Find X8强悍配置流出：OPPO是彻底杀疯了！
文｜明美无限 早在6月初，OPPO就在伦敦举行了一场活动，在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户，并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售，而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列，这段时间以来已经陆续有不少爆料传出
OPPOFindX8 2024-09-19 -
vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！
文｜明美无限 近期，vivo X200 系列的消息开始陆续泄露，此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日，X200 Pro 成为了焦点。
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小米15详细配置曝光：强悍新机即将来袭！
文｜明美无限 按照爆料来看，全新的小米15系列将会在今年10月发布上市。现在随着时间来到2024年9月，关于这一代小米数字旗舰的消息也开始越来越多、越来越详细了。 这不近日，有关小米
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率
安森美 2024-08-30 -
率能SS6810R_双H桥驱动芯片_步进电机驱动芯片
由率能推出的SS6810R是一款功能丰富的PWM电流驱动的双极低功耗电机驱动集成芯片，其工作电压范围为10V至40V，具有两路H桥驱动，能够输出40V/1A的电流，具有较大的输出能力和多种保护功能，可兼容BD68610;适用于各种电机驱动应用，能够提供稳定、高效的控制性能
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莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿
现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此
莱迪思 2024-08-05 -
减持美国银行，套现近15亿美元，巴菲特嗅到了什么？
巴菲特的调仓还在继续。总体来看，巴菲特的旗下伯克希尔·哈撒韦的现金储备一直在增加，预计二季度末，其现金储备总量将超过2000亿美元。实际上，从去年四季度开始，以英伟达为主的美科技股，开启了一轮比较大的上涨周期，同时也积累了一定的风险
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国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D
由工采电子代理的国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片 - U1R32D，是一款用于无线音频传输的接收芯片，配合无线发射芯片完成高品质无线音频传输。射频工作范围为UHF的500M~980MHz之间
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OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！
文｜明美无限 作为 OPPO 方面今年年初推出的新款影像旗舰，Find X7 系列自亮相以来就凭借着在产品端、特别是影像方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着该系列后续产品 Find
OPPOFindX8 2024-07-01 -
高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器
高通已经发布了骁龙X Elite与Plus处理器，预计搭载这两款处理器的笔记本将于6月18日正式上市，而现在高通也公开了骁龙X Elite与Plus处理器中集成的Adreno X1 GPU的规格，同时表示得益于更加先进的架构，在性能上碾压了竞争对手英特尔酷睿Ultra处理器
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2x30W双声道立体声D类音频放大器-iML6602
iML6602是一种高效立体声D级音频放大器，在高效模式（HEM）下具有非常低的空闲功率损失，这有助于延长电池寿命。高效率允许它可以支持2×30 W没有外部散热器在一个双层PCB上。该设备提供并行BTL应用，可以在24V电源电压下提供60W到4Ω负载
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AI智能音箱用2×15W立体声功放芯片NTP8918
智能音箱是近年来非常受欢迎的智能家居产品之一，它集成了人工智能技术和音频技术，能够为用户提供语音助手、音乐播放、智能家居控制等多种功能。其中，音频输出是智能音箱的核心功能之一，而功放芯片则是实现音频放大的关键组成部分
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GTX315L【高灵敏+超强抗干扰+15通道触摸芯片】
由工采网代理的GTX315L是韩国Greenchip推出的一款支持15通道触摸感应输入的电容式触摸触控芯片，具备自动灵敏度校准、超强抗干扰能力，可抗特斯拉（小黑盒）线圈干扰，支持单键/多点触控；被广泛应用于智能门锁、便携式电子产品、多媒体设备、智能家电以及办公设备等领域
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国产光耦-双通道15 MBd高速光耦ICPL-075L
光电器件根据传输速率的不同可以分为普通光耦和高速光耦；高速光耦是一种数字隔离器；它的结构由光敏二极管和放大驱动电路组成；具有高速传输的特点，可以在高速数据传输时，确保信号的稳定性和可靠性。 由工
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40V/1A 步进电机驱动芯片SS6810R兼容BD68610
SS6810R是一款功能丰富的PWM电流驱动的双极低功耗电机驱动集成芯片，其工作电压范围：10V～40V；有两路H桥驱动，输出40V/1A；具有较大的输出能力和多种保护功能。它适用于各种电机驱动应用，能够提供稳定、高效的控制性能
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英伟达市值一夜涨了近万亿，英特尔则跌千亿，两者相差15万亿
文/杨剑勇 4月26日，英特尔发布2024年第一财季财报。然而，在资本市场遭遇重挫，盘中一度跌幅高达12%，最终收跌9.2%，一夜间市值减少137.5亿美元（约合人民币为996亿元），市值1357亿美元（约合人民币为9833亿元）
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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术
2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-23 -
NTP8810A【15W@8?内置DSP高保真数字功放】
由工采网代理的NTP8810A是由韩国NF（耐福）推出的一款双通道立体声功放IC，内置DSP和多功能数字音频信号处理功能；是高性能、高保真功率驱动集成全数字音频放大器。 NTP8810A的工作电源电压范围为4.5V～20V，支持2CH立体声输出（15W x 2 BTL @18V
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储能高效管理和运维利器： EMU多网口控制主机EPC-R5710
导言：在我国新型电力系统的建设过程中，可再生能源发电装机规模逐年攀升。然而，光伏和风力发电等新能源波动性、间歇性的特点给电网的稳定供电带来了挑战。为了促进新能源发电的消纳并确保电网的安全运行，储能成为至关重要的一环
研华 2024-04-17
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